Découvrez comment le nouveau chipset audio de Qualcomm utilise le Wi-Fi pour augmenter considérablement la portée des écouteurs
Il semble que les auditeurs puissent se déplacer dans leur maison ou leur immeuble tout en restant connectés à leur téléphone. Quelle est la portée de cette connectivité sans fil ?
- Qualcomm lance les puces S7 et S7 Pro Gen 1 lors du Snapdragon Summit à Hawaï.
- Les nouvelles puces offrent une puissance de calcul six fois supérieure à leurs prédécesseurs.
- Le S7 Pro propose une connectivité Wi-Fi micro-énergie, optimisant la mobilité de l’utilisateur.
- Ces fonctionnalités seront activées uniquement sur des appareils équipés de la nouvelle plateforme mobile Snapdragon 8 Gen 3.
Qualcomm révolutionne le monde mobile
La firme américaine Qualcomm, lors du récent Snapdragon Summit à Hawaï, a dévoilé ses nouvelles puces, les S7 et S7 Pro Gen 1. Ces puces promettent une puissance de calcul six fois supérieure à celle de leurs prédécesseurs, ainsi qu’une intelligence artificielle embarquée.
Une connectivité Wi-Fi révolutionnaire
Un autre aspect captivant de ces nouvelles puces est la connectivité Wi-Fi micro-énergie du S7 Pro. Cette technologie permet à l’utilisateur de se déplacer librement, tout en restant connecté à son appareil. Comme l’explique The Verge, la puce utilise la technologie XPAN de Qualcomm, capable de commuter automatiquement la connexion d’un appareil.
Un son de qualité supérieure
Avec le S7 Pro, lorsque l’utilisateur s’éloigne de son téléphone avec ses écouteurs connectés via Bluetooth, le système XPAN bascule la connexion vers un point d’accès Wi-Fi. Cette puce est capable de fournir un son sans perte de 96kHz via les écouteurs. En outre, le S7 Pro offre une meilleure réactivité à l’environnement de l’auditeur grâce à son IA embarquée.
Des contraintes d’utilisation
Cependant, ces nouvelles fonctionnalités ne seront activées que lorsque les écouteurs, haut-parleurs et casques alimentés par le S7 et le S7 Pro seront jumelés avec des appareils équipés de la nouvelle plateforme mobile Snapdragon 8 Gen 3 et Snapdragon X Elite. Il est donc peu probable que nous voyions des produits équipés de ces nouvelles puces sonores sur le marché dans un avenir proche.
Il est clair que Qualcomm repousse les limites avec ses nouvelles puces. Elles promettent une connectivité et une qualité sonore inégalées. Cependant, l’accessibilité de ces innovations reste à voir, étant donné les contraintes d’utilisation. Nous sommes impatients de voir comment le marché va accueillir ces nouvelles technologies.